我們致力於為全球客戶提供最可靠的半導體材料解決方案
嚴格遵循國際標準，確保每一批產品都能滿足最嚴苛的製程需求。
持續研發與優化產品線，提供市場上最先進的封裝與載具技術。
高效的物流與庫存管理，確保全球客戶都能獲得快速穩定的供貨。
年產業經驗
合作夥伴
客戶滿意度承諾
高品質的半導體封裝包裝材料，鋁箔袋、靜電袋、抗靜電塑膠管、濕度卡、乾燥包、載帶、Tape&Reel。
半導體無塵等級鋁箔袋，用於保護半導體晶圓，防潮防靜電。
防止靜電損壞敏感電子元件。
用於監控包裝內的濕度水平。
吸收包裝內的濕氣，保持乾燥。
用於自動化設備中的元件傳輸。
耐用的陶瓷產品，適合高端應用。
用於高功率電子元件的散熱。
適用於高溫和高速運轉環境。
高硬度、耐腐蝕的刀具材料。
用於高壓電氣設備的絕緣。
用於高溫氣體和液體的過濾。
高品質晶圓載具，適用於先進製程，提供高溫穩定與精準傳輸功能。
適用於高溫環境，確保晶圓穩定輸送。
精準傳輸，適用於先進製程。
高溫穩定，適用於嚴苛環境。
適用於高精度晶圓處理。
高耐用性，適用於長期使用。
專業耐高溫 RFID 解決方案，適用於嚴苛環境的高效追蹤。
耐高溫，適用於半導體烤箱。
高效追蹤，適用於PCB管理。
耐用且穩定，適用於長期使用。
適用於高溫環境下的資產追蹤。
高效能，適用於嚴苛環境。
專業的抗靜電解決方案，保護您的設備。
防止靜電損壞敏感電子元件。
用於操作敏感電子設備。
用於工作台，防止靜電積累。
用於清潔電子元件，防止靜電損壞。
各式封裝專用電子元件、耗材
全新高質量封裝專用金屬鐵框
適用於多種行業。
高品質材料，滿足客戶需求。
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我們期待聽到您的聲音。
業務經理 吳東謙 (Tommy)
